AI供电浪潮来袭,功率半导体迎来黄金时代


2026年8月26日至28日,PCIM Asia Shenzhen 2026在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大举行。作为亚洲地区最具影响力的电力电子展览会暨研讨会,本届展会汇聚全球271家功率电子知名企业,展览面积达30,000平方米,预计接待超28,000人次专业观众,是PCIM Asia落地深圳以来规模最大的一届。

展会盛况:亚洲功率电子最大舞台

       2026年8月26日至28日,PCIM Asia Shenzhen 2026在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大举行。作为亚洲地区最具影响力的电力电子展览会暨研讨会,本届展会汇聚全球271家功率电子知名企业,展览面积达30,000平方米,预计接待超28,000人次专业观众,是PCIM Asia落地深圳以来规模最大的一届。

       14号馆聚焦"算电协同、电气化交通、绿色能源"三大方向,16号馆集中展示功率器件与模组。国际研讨会、功率半导体新锐峰会、全球战略峰会等多场高端论坛同期举行,围绕碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、AI电源与数据中心等热门话题,为行业未来发展指明方向。

四大品牌齐聚,富凌助力国产替代

       作为英飞凌专业服务商,北京富凌联合电子深耕功率半导体领域15年,代理的四大品牌——飞仕得、爱仕特、森未、元山——均在本届PCIM展会上精彩亮相,全面展示从器件、驱动到测试的完整生态链。

 

飞仕得(FIRSTACK)—— 功率半导体驱动专家

       杭州飞仕得科技股份有限公司成立于2011年,是国内少数具备从芯片到核心源表及整机完整研发能力的功率半导体驱动器厂商。本届展会,飞仕得重点展示了围绕IGBT、SiC MOSFET的驱动解决方案,以及新一代8英寸SiC晶圆老化测试系统。

        在AI数据中心供电领域,飞仕得的驱动技术可有效保障功率器件在高频、高效电源系统中的稳定运行。其分级关断技术可优化整个关断过程,在抑制电压尖峰的同时缩短关断延迟;米勒钳位技术则有效应对高压、高速开关瞬态过程中的关键挑战。

爱仕特 —— SiC全矩阵方案重磅亮相

       深圳爱仕特科技有限公司成立于2017年,是国内第一批碳化硅功率器件量产上车的企业之一。本次PCIM Asia Shenzhen,爱仕特登陆16号馆C26展位,集中展出自研碳化硅分立器件、功率模块以及面向多行业的系统解决方案。

       值得关注的是,爱仕特在本次展会上重点推出了面向AIDC(AI数据中心)和SST(固态变压器)的碳化硅方案。随着英伟达推动的800V HVDC架构逐步落地,SiC器件在高压传输环节的优势将更加凸显——爱仕特的1700V SiC MOSFET模块,正是这一变革中的关键器件。

 

森未科技 —— IGBT/SiC功率器件新锐力量

       高投集团下属森未科技携自研IGBT/SiC功率器件亮相本届PCIM Asia。作为功率半导体行业的新锐力量,森未科技在器件设计和工艺优化方面持续突破,产品覆盖工业电源、新能源发电、电动汽车等多个应用场景。

在当前功率半导体缺货涨价潮中(IGBT/MOSFET交期已拉长至26-30周),国产IGBT/SiC器件的重要性愈发凸显。森未科技的自主创新能力,为国内客户提供了更多可靠的供应选择。

元山电子 —— SiC模块产能持续攀升

     元山电子作为北京富凌联合电子的核心代理品牌之一,在SiC功率模块领域持续发力。公司已通过ISO 9001和IATF 16949认证,产品涵盖BM、FM、EM、TM等多个系列SiC模块及配套驱动板。

      二期产能产能已释放,元山电子年产能可达到60万只,年产值突破5亿元。目前,元山电子的1700V SiC模块已进入多家SST客户的测试验证,产品性能获得认可,为国产SiC模块的规模化应用奠定了坚实基础。

AI供电:功率半导体的下一个万亿级赛道

       本届PCIM展会最热门的话题之一,无疑是**AI数据中心供电架构的变革**。

       当前,主流AIDC(AI数据中心)供电架构仍采用"AC→DC→AC→DC"多级转换路径,面临效率与热管理的双重瓶颈。英伟达提出的800V HVDC(高压直流)方案,通过边缘部署固态变压器(SST),有望省略多个中间环节,显著提升能效。

      这一变革正在重塑功率半导体的材料体系与系统设计路径:

  • SiC(碳化硅):主攻1200V-2300V高压传输环节,SST与800V HVDC架构的核心器件;
  •  GaN(氮化镓):负责高频前端与精准电压调节,AI服务器电源的新宠;
  •  IGBT:在中功率工业应用中继续发挥重要作用,国产化率已突破40%-55%;

      

       英飞凌在展会上指出,其2027财年AI数据中心业务营收目标约25亿欧元,到2030年有望达到80-120亿欧元。这一数字的背后,是功率半导体产业从"汽车驱动"向"汽车+AI双轮驱动"的战略转型。

 

涨价潮持续,锁货刻不容缓

       与展会的热闹场景相呼应的,是功率半导体市场持续升温的涨价潮:

  • 英飞凌:4月1日和7月1日起两次涨价,SiC最高涨价30%,AI数据中心带动功率开关产品缺货;
  • 中车:全品类产品涨价15%,原材料及封装成本上涨;
  • 华润微:全系列提价10%起,6/8/12英寸线满载;
     

     业内预计,功率半导体缺货涨价潮将持续至2026年下半年,7-9月或迎新一轮价格上浮。对于终端客户而言,提前锁货、确保供应链安全**已成当务之急。

 

北京富凌联合电子:您值得信赖的功率半导体伙伴

       北京富凌联合电子技术有限公司作为“英飞凌专业服务商”,凭借15年+的行业积累,构建了覆盖器件、驱动、测试的完整产品生态:

产品线

品牌

核心产品

应用场景

IGBT模块

英飞凌

IGBT4-IGBT7全系列

工业电源、储能、SST

功率驱动

飞仕得

IGBTSiC驱动器

风光储、SST

SiC模块

爱仕特

SiC 分立器件/模块

AIDC、新能源汽车

IGBT模块

森未

1700V IGBT模块

工业电源、储能

SiC模块

元山

BM/EM/TM/XM系列

工业电源、SST、新能源汽车

 

      无论您是寻找英飞凌IGBT的可靠供应,还是评估国产SiC模块的替代方案,亦或是需要配套的驱动解决方案,北京富凌联合电子都能为您提供专业、高效的技术支持和供货服务。


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