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英飞凌涨价通知函202602

发布时间：

2026-02-05

2026年2月5日英飞凌通知客户从4月份开始涨价，请做好备货计划。

继各大半导体大厂陆续涨价后，英飞凌在2026年2月5日也正式发涨价通知函。

功率半导体大厂英飞凌2026年2月5日通知客户，由于功率半导体器件（IGBT / MOS / SiC MOS）和IC供给持续吃紧，加上原物料与基础设施成本攀升，公司将自2026年4月起调整部分产品价格。

英飞凌指出，受人工智能数据中心建置快速扩张带动，目前半导体市场中的部分产品需求大幅攀升，导致多项功率半导体器件与IC供给吃紧。为了支援持续成长的需求，英飞凌必须进行大幅额外投资，以提前拉入晶圆厂产能，同时也面临原物料与基础设施成本显著上升的压力。

英飞凌指出，过去公司一向通过内部效率提升来因应投入成本的增加，但目前已来到无法再完全吸收相关成本的阶段，因此必须与珍贵的客户与合作伙伴共同分摊这部分成本上升。

英飞凌表示，针对受投资提前与制造成本上升影响的功率开关及IC 产品，公司已采取一切可行措施，将本次价格调整幅度控制在最低范围。新价格将自2026年4月1日起生效，所有于该日（含）之后下达的新订单，以及于该日（含）之后出货的既有在手订单，皆将适用调整后的价格。

英飞凌强调，公司将持续采取一切必要且具前瞻性的行动，在供应受限的市场环境中全力支持您的成长。公司业务窗口将于近期与客户联系，进一步说明相关细节。

上游成本方面，金属是电子领域晶圆制造、封装互连、覆铜板等关键工艺/材料环节的关键原材料，主要包括金、银、铜等。主要包括金、银、铜等。2025年金、银、铜等期货价格上涨幅度分别超过50%、150%、50%。

中游元器件，自2022年周期下行以来，电子元器件领域多个细分赛道领域毛利率仍处于相对低位，在下游供需偏紧、上游成本持续上行背景下有较强的涨价诉求，25H2以来我们观察到存储、CCL、晶圆代工、封装测试、LED、功率器件、模拟芯片、被动元件等领域陆续有厂商发布涨价函，且这一趋势正不断蔓延至更多厂商，部分环节甚至出现多轮涨价。

北京富凌联合电子 致力于英飞凌IGBT模块推广，是英飞凌在国内重要的合作伙伴。友情提示客户提前做好备货计划，以免因涨价给您的生产带来不必要的麻烦。