飞仕得适配EconoDUAL3封装的SiC驱动板


飞仕得提出一款适用于EconoDUAL3封装的SiC驱动板,满足了多栅压适配和高频高温下的功率需求。

      近年来随着SiC模块在应用端的飞速发展,之前适配IGBT的驱动已经无法彻底满足新器件的需求,核心的问题就在于多栅压适配和高频高温下的功率需求,而飞仕得的驱动可以非常好地解决这两个问题,本文将以飞仕得全新SiC单管驱动2FHD0225为例来进行介绍。


核心优势 :

  • 便捷栅压配置                               
  • 支持高频应用 
  • 米勒钳位     
  • 短路保护(软关断)
  • 适配ED3封装

主要参数:

  • 支持单路2W驱动功率
  • 适用于最高1700V的SiC模块
  • 供电电压15V
  • PWM输入信号15V
  • 开关频率:45kHz (Vgs=18/-4V; Qg=2uC@50℃)

 

典型应用:

  • SST(固态变压器) 
  • 电机驱动
  • 轨道交通
  • 工业电源

便捷栅压配置

 

       2FHD0225是为经典封装EconoDUALTM开发的一款驱动,在有限的空间内我们实现了多栅压适配功能。硬件上,仅需修改原边的一颗电阻位置就可以非常简单的修改副边两路的输出总压。相比更换变压器匝比,该方案至少将调试效率提高了90%且无需任何额外配置。

加强型散热设计

 

      为了应对SiC器件在高频下带来的栅极高温问题,飞仕得针对栅极做了更独特的散热结构来帮助逆变器/变流器来达到更高的功率等级,见下方温度示意图。通过加强型设计后的栅极电阻在相同运行条件下(室温,满载2W),温度从96.6℃降低到72.5℃,温度下降了约20%,在不改动整机系统的条件下可以最多提升250%的开关频率,最大限度释放SiC器件的性能。

       北京富凌联合电子是飞仕得一级代理商,如需获取2FHD0225相关资料或更多SiC驱动方案,欢迎联系北京富凌联合电子销售团队,我们根据需求推荐对应的SiC模块+驱动方案。


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