英飞凌IGBT模块命名规则详解


英飞凌IGBT模块命名规则的精选解读,详细介绍IGBT模块型号代表的意思。

 引言

 

英飞凌(Infineon)作为半导体行业的领军企业,其IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块在工业自动化、可再生能源、交通运输等多个领域得到了广泛应用。IGBT模块的命名规则不仅反映了产品的基本特性,还便于用户根据具体需求选择合适的模块。本文将详细介绍英飞凌IGBT模块的命名规则,帮助读者更好地理解和选择产品。

 

 一、命名规则概述

 

英飞凌IGBT模块的命名通常由一系列字母和数字组成,这些字符按照一定的规则排列,以传达产品的关键信息。这些信息包括产品的拓扑结构、电流等级、电压等级、功能特性以及封装形式等。了解这些命名规则,对于正确选择和使用IGBT模块至关重要。

二、命名规则详解

 

1. 拓扑结构标识

 

-FF:代表两单元拓扑,是英飞凌IGBT模块中的一个重要系列。

 

2. 额定电流

 

额定电流是IGBT模块的一个重要参数,通常在命名中以数字形式表示。例如,在型号“FF300R12KT4”中,“300”表示Tc=100°C时的额定电流为300A。需要注意的是,不同公司的IGBT模块可能在不同温度条件下标称额定电流,用户需仔细区分。

 

 

3. 电压等级

 

电压等级也是IGBT模块的关键参数之一,通常以数字乘以10或100的形式表示。在“FF300R12KT4”中,“12”表示额定电压为1200V(因为乘以了100)。而在某些型号中,如“BSM100GB120DN2K”,“120”则表示额定电压为1200V(乘以10)。

 

4. 功能特性

 

功能特性标识在命名中用于表示IGBT模块的特殊功能或技术特点。例如,“R”在“FF300R12KT4”中表示逆导型,“KT”表示低饱和压降。在BSM系列中,“DN2”表示高频型,“DLC”表示带(EmCon)二极管的低饱和压降。

 

5. 封装形式

 

封装形式对IGBT模块的性能和应用场景有重要影响。英飞凌IGBT模块的封装形式多种多样,包括34mm,62mm,EconoDUAL3等。在命名中,封装形式可能不直接以字母表示,但可以通过查阅产品手册或咨询北京富凌联合电子获取详细信息。

 

6.开关频率

 

7. 芯片代数

 

型号的最后数字是代表芯片代数,如KT4是第四代芯片技术,目前,第四代芯片是主流产品,第七代芯片是新产品,部分系列已经批量应用,未来将逐步升级到第七代。

 

         北京富凌联合电子,作为英飞凌产品的资深代理,已携手共进超过十五年光景。我们凭借深厚的技术底蕴与卓越的专业能力,致力于为每一位客户提供无微不至的服务。从产品选型之初的精心指导,到量身定制的方案设计,再到精益求精的成本优化策略,我们始终以客户为中心,力求在每一个环节都为客户创造最大价值。通过这一系列贴心而高效的服务流程,北京富凌联合电子不断超越自我,只为将最优质的服务体验呈现给每一位尊贵的客户。

 


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