2022年3月7日，北京富凌联合电子与成都森未科技签订IGBT模块及单管代理授权书。签约成都森未后，借助其1700V IGBT模块和高频IGBT系列，北京富凌联合电子将增强在高压变频器和感应加热行业IGBT国产化推广实力。

成都森未科技是国产IGBT品牌中的新力军，核心团队由清华大学和中国科学院博士组成，长期专注于功率半导体器件研发，深耕IGBT芯片技术和产业化近10年，累计取得相关技术专利40多项，成功开发不同电压等级和应用场景的芯片超过100款，是国内产品线覆盖最广的IGBT功率半导体公司之一。

森未科技的芯片产品全面采用沟槽栅+场截止技术，主流的第六代芯片相当于英飞凌第四代芯片，最高结温175℃，低通饱和压降，并已应用于工业变频、特种电源、感应加热、新能源发电以及新能源汽车等多个市场领域。

森未科技目前主要业务包括：IGBT晶圆、IGBT模块、IGBT单管；

1、IGBT晶圆产品，可提供600-1700V各电流规格的IGBT晶圆，产品全面采用沟槽栅+场截止技术，同步国际先进技术，于2020年批量提供12英寸晶圆。

2、IGBT模块

提供多种封装形式，包括34mm、62mm、EconoDUAL3、H类、F类、B类等，可实现与国际主流厂商的PIN TO PIN替换。

目前，IGBT模块有三个电压等级：650V，1200V，1700V。

1200V涵盖电流规格从50A-600A，有中频和高频两个系列，1700V涵盖电流规格从75A-450A；

3、单管IGBT

提供TO-220F、TO-247、TO-3P、TO-264等封装形式，与主流厂家PIN TO PIN替换；

北京富凌联合电子致力于电力半导体器件推广应用十余年，拥有一支专业的销售及技术服务团队。随着后疫情时代的到来，顺应功率器件国产化替代进口品牌的趋势，公司积极与国内知名器件厂家合作，先后取得多家国内品牌代理权，与成都森未的代理合作，使代理产品线更丰富。