2022年7月15日，成都森未科技市场总监郭坚先生一行来我司拜访，双方对森未IGBT推广和发展进行了交流，在行业开发，供应能力保障，IGBT芯片技术等热点话题进行了深入研讨。

成都森未科技是国产IGBT品牌中的新力军，核心团队由清华大学和中国科学院博士组成，长期专注于功率半导体器件研发，深耕IGBT芯片技术和产业化近10年，累计取得相关技术专利40多项，成功开发不同电压等级和应用场景的芯片超过100款，是国内产品线覆盖最广的IGBT功率半导体公司之一。

森未科技的芯片产品全面采用沟槽栅+场截止技术，主流的第六代芯片相当于英飞凌第四代芯片，最高结温175℃，低通饱和压降，并已应用于变频器、工业电源、电能质量、新能源发电以及储能等多个市场领域。

森未目前是国内第三家批量使用自研芯片的封装1700V IGBT模块的厂家，已多家高压变频器客户在批量使用。

森未针对三电平APF推出了650V 150A I字型三电平模块，型号：S3L150R07G6，在国内知名APF厂家测试的温升比主流品牌低4℃，该产品8月份进入批量生产阶段。

北京富凌联合电子致力于功率半导体器件推广应用十余年，拥有一支专业的销售及技术服务团队。随着后疫情时代的到来，顺应功率器件国产化替代进口品牌的趋势，公司积极与国内知名器件厂家合作，先后取得多家国内品牌代理权，与成都森未的代理合作，使代理产品线更丰富。